Инвертирана машина за дијамантска пила со повеќе жици од типот на нишање, висока брзина и висока прецизност

Инвертирана машина за дијамантска пила со повеќе жици од типот на нишање, висока брзина и прецизност, претставена слика

Краток опис:

TJ2000 е систем за сечење со повеќе жици дизајниран за прецизно сечење на тврди и кршливи материјали, комбинирајќи голема брзина, висока точност и извонредна стабилност. Машината има превртена структура во која обработуваниот дел се ниша и се движи надолу од горе надолу, додека дијамантската жица останува неподвижна.

Испратете ни е-пошта

Карактеристики

Детален дијаграм

Преглед на производот

TJ2000 е брза, високопрецизна повеќежична дијамантска пила, дизајнирана за прецизно сечење на тврди и кршливи материјали.
Системот има превртена структура во која работниот дел се ниша и се движи надолу од горе надолу, додека дијамантската жица останува неподвижна.
Овој концепт на сечење ефикасно ги намалува вибрациите и обликувањето на жицата, обезбедувајќи висок проток заедно со одличен квалитет на површината и димензионална точност.

Материјали за нанесување и големина на работното парче

TJ2000 е дизајниран за сечење на големи и ултратенки парчиња:

Силициум карбид (SiC)
Сафир
Напредна керамика
Скапоцени метали
Кварц
Полупроводнички материјали
Оптичко стакло
Ламинирано стакло

Максимална големина на работното парче:φ204 × 500 mm.
Опсег на дебелина на сечење:0,1 – 20 мм, со типична точност на дебелината околу0,01 мм, што опфаќа стандардни плочки и ултратенки подлоги за:

Сечење на кристален ингот
Производство на сафирска подлога
Отвор за керамичка подлога
Сечење на оптички компоненти, итн.

Метод на сечење и контрола на движење

Метод на сечење:превртено замавнување на сечење(лулашки на работниот дел, дијамантска жица во неподвижна положба)
Опсег на нишање:±8°
Брзина на замав:≈ 0,83°/s
Вертикално подигнување на работната маса:250 мм
Максимална длабочина на сечење:500 мм

Постојано менувачката траекторија на сечење значително ги потиснува периодичните траги од жица и пречките, подобрувајќи ја рамноста на површината и униформноста на дебелината.
Архитектурата на погон со целосен серво систем обезбедува прецизно, повторувачко движење на сите оски.

Машина за сечење со еднолиниско сечење со дијамантска жица за SiC/сафир/кварц/керамички материјал 3

Жичен систем и перформанси на сечење

Поддржани дијамантски дијамантски жици:0,1 – 0,5 мм
Брзина на жицата: до2000 м/мин
Брзина на сечење на храна:0,01 – 10 мм/мин
Опсег на напнатост на сечење:10 – 60 N, прилагодлив со0,1 Нминимален чекор
Капацитет за складирање на жици: до20 кмод жица (врз основа на φ0,25 mm)

Овие функции овозможуваат:

Фино подесување на параметрите на процесот за различни материјали и дијаметри на жица
Високоефикасно сечење без жртвување на квалитетот на површината
Долги континуирани сечења со помалку промени на жици и поголемо време на работа на опремата

Ладење, филтрација и помошни системи

Капацитет на резервоарот за течноста за ладење:300 л
Наменски високоефикасен систем за циркулација на течност за сечење против 'рѓа

Системот обезбедува:

Стабилно ладење и подмачкување во зоната на сечење
Ефикасно отстранување на струготини
Намалено кршење на рабовите, микропукнатини и термичко оштетување
Продолжен век на траење на дијамантската жица и водилките

Структура на машината и конфигурација на моќност

Напојување:AC 380 V / 50 Hz, трифазен, петжичен
Вкупна инсталирана моќност:≤ 92 kW
Главен мотор со водено ладење, плус повеќе независни серво мотори за:
- Провод на жица и намотување
- Контрола на напнатоста
- Работна маса за лулање
- Кревање на работна маса, итн.

Механичка структура:

Вкупни димензии (вклучувајќи ја кутијата за клацкалката):≈ 2850 × 1320 × 3000 мм
Тежина на машината:≈ 8000 кг

Рамката со висока цврстина и дизајнот за цврста работа обезбедуваат одлична отпорност на вибрации и долгорочна стабилност при големо оптоварување и долготрајна работа.
Ергономскиот HMI и оптимизираниот простор за одржување го олеснуваат товарењето/растоварувањето на големи работни парчиња и рутинското сервисирање.

Структура на машината и конфигурација на моќност

Не.	Ставка	Спецификација
1	Максимална големина на работното парче	Ø204 × 500 мм
2	Дијаметар на облогата на главниот валјак	Ø240 × 510 mm, два главни ролери
3	Брзина на движење на жица	2000 м/мин (макс.)
4	Дијаметар на дијамантска жица	0,1 – 0,5 мм
5	Капацитет за складирање на линијата на тркалото за снабдување	20 км (врз основа на дијамантска жица Ø0,25 mm)
6	Опсег на дебелина на сечење	0,1 – 20 мм
7	Точност на сечење	0,01 мм
8	Вертикално подигнување на работната станица	250 мм
9	Метод на сечење	Работното парче се ниша и се спушта од горе надолу, додека дијамантската жица останува неподвижна.
10	Брзина на сечење	0,01 – 10 мм/мин
11	Резервоар за вода	300 л
12	Течност за сечење	Високоефикасна течност за сечење против 'рѓа
13	Агол на замав	±8°
14	Брзина на замав	0,83°/s
15	Максимален напон на сечење	10 – 60 N, минимална единица за поставување 0,1 N
16	Длабочина на сечење (капацитет на оптоварување)	500 мм
17	Работни маси	1
18	Напојување	Трифазен, петжичен AC 380 V / 50 Hz
19	Вкупна моќност на машинската алатка	≤ 92 kW
20	Главен мотор (ладење со циркулација на вода)	22 kW × 2
21	Ожичување на моторот	2 kW × 1
22	Мотор за нишање на работната маса	1,5 kW × 1
23	Мотор за кревање и паѓање на работната маса	0,4 kW × 1
24	Мотор за контрола на напнатоста (ладење со циркулација на вода)	5,5 kW × 2
25	Мотор за ослободување и собирање жици	15 kW × 2
26	Надворешни димензии (без кутијата на клацкалката)	2660 × 1320 × 2660 мм
27	Надворешни димензии (вклучувајќи ја кутијата за клацкалки)	2850 × 1320 × 3000 мм
28	Тежина на машината	8000 кг

Најчесто поставувани прашања за кварцни очила

П1. Кои материјали може да сече TJ2000?

A:
TJ2000 е дизајниран за прецизно сечење на тврди и кршливи материјали, вклучувајќи:

Силициум карбид (SiC)
Сафир
Напредна / техничка керамика
Скапоцени метали и тврди легури (во зависност од тврдоста и процесот)
Кварц и специјални очила
Полупроводнички кристални материјали
Оптичко стакло и ламинирано стакло

П2. Која е максималната големина на обработуваното парче и опсегот на дебелина на сечење?

Максимална големина на работното парче:Ø204 × 500 мм
Опсег на дебелина на сечење:0,1 – 20 мм
Типична точност на дебелината:≈ 0,01 мм(во зависност од материјалот и условите на процесот)

Ова ги опфаќа и стандардните плочки и ултратенки подлоги.

За нас

XKH е специјализирана за високотехнолошки развој, производство и продажба на специјално оптичко стакло и нови кристални материјали. Нашите производи се наменети за оптичка електроника, потрошувачка електроника и војска. Нудиме сафирни оптички компоненти, капаци за леќи за мобилни телефони, керамика, LT, силициум карбиден SIC, кварц и полупроводнички кристални плочки. Со стручна експертиза и најсовремена опрема, ние се истакнуваме во преработката на нестандардни производи, со цел да бидеме водечка високотехнолошка компанија за оптоелектронски материјали.