8-инчен SiC плочка од производствен квалитет 4H-N SiC подлога

Краток опис:

8-инчните SiC подлоги се користат во електронски уреди со голема моќност, како што се енергетски MOSFET-и (транзистори со ефект на поле со полупроводнички метален оксид), Шотки диоди и други енергетски полупроводнички уреди.


Детали за производот

Ознаки на производи

Следната табела ги прикажува спецификациите на нашите 8-инчни SiC плочки:

Спецификации на 8-инчен N-тип SiC DSP

Број Ставка Единица Продукција Истражување Кукла
1: параметри
1.1 политип -- 4H 4H 4H
1.2 површинска ориентација ° <11-20>4±0,5 <11-20>4±0,5 <11-20>4±0,5
2: Електричен параметар
2.1 допант -- n-тип на азот n-тип на азот n-тип на азот
2.2 отпорност ом · см 0,015~0,025 0,01~0,03 NA
3: Механички параметар
3.1 дијаметар mm 200±0,2 200±0,2 200±0,2
3.2 дебелина μm 500±25 500±25 500±25
3.3 Ориентација на засек ° [1- 100]±5 [1- 100]±5 [1- 100]±5
3.4 Длабочина на засекот mm 1~1,5 1~1,5 1~1,5
3,5 LTV μm ≤5 (10мм * 10мм) ≤5 (10мм * 10мм) ≤10 (10мм * 10мм)
3.6 ТТВ μm ≤10 ≤10 ≤15
3.7 Лак μm -25~25 -45~45 -65~65
3.8 Искривување μm ≤30 ≤50 ≤70
3.9 АФМ nm Ra≤0,2 Ra≤0,2 Ra≤0,2
4: Структура
4.1 густина на микроцевки ea/cm2 ≤2 ≤10 ≤50
4.2 содржина на метал атоми/cm2 ≤1E11 ≤1E11 NA
4.3 ТСД ea/cm2 ≤500 ≤1000 NA
4.4 БПД ea/cm2 ≤2000 ≤5000 NA
4,5 ТЕД ea/cm2 ≤7000 ≤10000 NA
5. Квалитет на предната страна
5.1 напред -- Si Si Si
5.2 завршна површина -- Си-фаце CMP Си-фаце CMP Си-фаце CMP
5.3 честичка парче/вафла ≤100 (големина ≥0,3 μm) NA NA
5.4 гребење парче/вафла ≤5, вкупна должина ≤200 мм NA NA
5,5 Раб
чипови/вдлабнатини/пукнатини/дамки/контаминација
-- Ништо Ништо NA
5.6 Политипски области -- Ништо Површина ≤10% Површина ≤30%
5.7 предна ознака -- Ништо Ништо Ништо
6: Квалитет на задната страна
6.1 заден финиш -- C-face MP C-face MP C-face MP
6.2 гребење mm NA NA NA
6.3 Дефекти на грбот
чипови/вдлабнатини
-- Ништо Ништо NA
6.4 Грбност на грбот nm Ra≤5 Ra≤5 Ra≤5
6,5 Обележување на задната страна -- Засек Засек Засек
7: раб
7.1 раб -- Закосување Закосување Закосување
8: Пакет
8.1 пакување -- Epi-ready со вакуум
пакување
Epi-ready со вакуум
пакување
Epi-ready со вакуум
пакување
8.2 пакување -- Мулти-плоча
касетно пакување
Мулти-плоча
касетно пакување
Мулти-плоча
касетно пакување

Детален дијаграм

асд (1)
асд (2)
асд (3)

  • Претходно:
  • Следно:

  • Напишете ја вашата порака овде и испратете ни ја