8-инчен 200mm 4H-N SiC плочка со спроводлива макета за истражување

Краток опис:

Како што се развиваат транспортните, енергетските и индустриските пазари, побарувачката за сигурна, високо-перформансна енергетска електроника продолжува да расте. За да ги задоволат потребите за подобрени перформанси на полупроводниците, производителите на уреди бараат полупроводнички материјали со широк енергетски јаз, како што е нашето портфолио од 4H SiC Prime Grade на плочки од 4H n-тип силициум карбид (SiC).


Карактеристики

Поради своите уникатни физички и електронски својства, полупроводничкиот материјал од 200 mm SiC плочки се користи за создавање високо-перформансни, високотемпературни, отпорни на зрачење и високофреквентни електронски уреди. Цената на подлогата од 8 инчи SiC постепено се намалува како што технологијата станува понапредна и побарувачката расте. Неодамнешниот технолошки развој доведе до производство на 200 mm SiC плочки. Главните предности на полупроводничките материјали од SiC плочки во споредба со Si и GaAs плочките: Јачината на електричното поле на 4H-SiC за време на лавински распад е повеќе од еден ред на големина повисока од соодветните вредности за Si и GaAs. Ова доведува до значително намалување на отпорноста во состојба на вклучување Ron. Ниската отпорност во состојба на вклучување, во комбинација со висока густина на струја и топлинска спроводливост, овозможува употреба на многу мали чипови за енергетски уреди. Високата топлинска спроводливост на SiC ја намалува топлинската отпорност на чипот. Електронските својства на уредите базирани на SiC плочки се многу стабилни со текот на времето и стабилни на температура, што обезбедува висока сигурност на производите. Силициум карбидот е исклучително отпорен на тврдо зрачење, кое не ги деградира електронските својства на чипот. Високата гранична работна температура на кристалот (повеќе од 6000C) ви овозможува да креирате високо сигурни уреди за сурови работни услови и специјални апликации. Во моментов, можеме постојано и континуирано да испорачуваме мали серии на плочи од 200mmSiC и имаме одредени залихи во магацинот.

Спецификација

Број Ставка Единица Продукција Истражување Кукла
1. Параметри
1.1 политип -- 4H 4H 4H
1.2 ориентација на површината ° <11-20>4±0,5 <11-20>4±0,5 <11-20>4±0,5
2. Електричен параметар
2.1 допант -- n-тип на азот n-тип на азот n-тип на азот
2.2 отпорност ом · см 0,015~0,025 0,01~0,03 NA
3. Механички параметар
3.1 дијаметар mm 200±0,2 200±0,2 200±0,2
3.2 дебелина μm 500±25 500±25 500±25
3.3 Ориентација на засек ° [1- 100]±5 [1- 100]±5 [1- 100]±5
3.4 Длабочина на засекот mm 1~1,5 1~1,5 1~1,5
3,5 LTV μm ≤5 (10мм * 10мм) ≤5 (10мм * 10мм) ≤10 (10мм * 10мм)
3.6 ТТВ μm ≤10 ≤10 ≤15
3.7 Лак μm -25~25 -45~45 -65~65
3.8 Искривување μm ≤30 ≤50 ≤70
3.9 АФМ nm Ra≤0,2 Ra≤0,2 Ra≤0,2
4. Структура
4.1 густина на микроцевки ea/cm2 ≤2 ≤10 ≤50
4.2 содржина на метал атоми/cm2 ≤1E11 ≤1E11 NA
4.3 ТСД ea/cm2 ≤500 ≤1000 NA
4.4 БПД ea/cm2 ≤2000 ≤5000 NA
4,5 ТЕД ea/cm2 ≤7000 ≤10000 NA
5. Позитивен квалитет
5.1 напред -- Si Si Si
5.2 завршна површина -- Си-фаце CMP Си-фаце CMP Си-фаце CMP
5.3 честичка парче/вафла ≤100 (големина ≥0,3 μm) NA NA
5.4 гребење парче/вафла ≤5, вкупна должина ≤200 мм NA NA
5,5 Раб
чипови/вдлабнатини/пукнатини/дамки/контаминација
-- Ништо Ништо NA
5.6 Политипски области -- Ништо Површина ≤10% Површина ≤30%
5.7 предна ознака -- Ништо Ништо Ништо
6. Квалитет на задната страна
6.1 заден финиш -- C-face MP C-face MP C-face MP
6.2 гребење mm NA NA NA
6.3 Дефекти на грбот
чипови/вдлабнатини
-- Ништо Ништо NA
6.4 Грбунетост на грбот nm Ra≤5 Ra≤5 Ra≤5
6,5 Обележување на задната страна -- Засек Засек Засек
7. Раб
7.1 раб -- Закосување Закосување Закосување
8. Пакет
8.1 пакување -- Epi-ready со вакуум
пакување
Epi-ready со вакуум
пакување
Epi-ready со вакуум
пакување
8.2 пакување -- Мулти-плоча
касетно пакување
Мулти-плоча
касетно пакување
Мулти-плоча
касетно пакување

Детален дијаграм

8-инчен SiC03
8-инчен SiC4
8-инчен SiC5
8-инчен SiC6

  • Претходно:
  • Следно:

  • Напишете ја вашата порака овде и испратете ни ја